在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。
1、主要信号层覆铜接地
大部分信号层的空白区域优先接地。
确保敷铜与高速信号线保持适当距离，避免影响特性阻抗。
2、电源层与地层交替
在多层PCB中，电源层和地层应交替排列，形成有效的电磁屏蔽。
例如，若信号层1接地，则相邻的信号层2可考虑接电源，以此类推。
3、特殊信号层处理
对于特定的高速信号线（如差分对），其周围的敷铜需根据阻抗匹配要求进行设计。
在dual strip line结构中，确保敷铜不影响上下两层信号线的特性阻抗。
4、避免覆铜干扰
确保敷铜不会与其他信号层形成不必要的电容或电感耦合。
在关键信号路径附近，尽量减少敷铜面积或使用网格状敷铜以减少干扰。
5、统一接地策略
整个PCB设计中，接地策略应保持一致，避免局部接地电位差导致的信号干扰。
6、利用仿真工具验证
在设计完成后，使用电磁仿真工具验证覆铜分配对信号完整性的影响。
本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！
投稿/招聘/广告/课程合作/资源置换；请加微信：
版权声明：
本文来自互联网用户投稿，该文观点仅代表作者本人，不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。
如若内容造成侵权、违法违规、事实不符，请将相关资料发送至xkadmin@xkablog.com进行投诉反馈，一经查实，立即处理！
转载请注明出处，原文链接：https://www.xkablog.com/bcyy/42058.html