双管反激电路（双管反激电路尖峰的解决方法与维修技巧）



先说结果：“相比之前1.325v锁电压，CPU-Z单核得分550，应该有20%的单核提升，5%多核提升”

平台参考：

主板：微星B550暗黑WIFI版，59X为步进0，中等体质

散热：瓦尔基里C280一体式水冷，冷排风扇更换为两把猫头鹰NF-A14x25 G2，原冷排风扇用作机箱前部进风风扇

主要测试工具：

HYDRA 1.8A PRO，感谢chiphell老哥的分享(https://www.chiphell.com/forum.php?mod=viewthread&tid=&extra=page%3D1&page=4&mobile=no)

测试前先进入BIOS，将PBO设置成AUTO，开启内存XMP，CPU防掉压开启（不同主板防掉压等级不同，微星主板开mode4）其余均默认【默认开启CPPC和超线程】

打开HYDRA并仔细阅读说明书，进入SCAN选项后设置如图下：

其中EDC为比较核心的参数，经过多轮验证后发现EDC在160可以防止撞温度墙，

如果对于自己的散热水平和供电有自信的，可以让PPT、EDC、TDC都+20（即230、180、200），否则PPT -10，EDC和TDC -20（即200、140、160），建议风冷都酌情减值避免撞墙导致降频。

CO填写-30，开始测试，后续这个值会经过压测而发生变动

------（漫长的测试时间，约8-12小时，根据你的核心数量成倍增长）------

PS：我的CCD1一直测试失败，positive全正10也过不了测，怀疑是软件问题，后续只测CCD0拿到了最佳数值直接拷贝到CCD1上

接下来就到主板中将测试结果一一对应填进去：

1）注意打开CPU boost clock

2）PBO Scalar不建议设置太高，4X~8X均可

3）PTTL为温度墙锁死90，所以填90以上均可

大功告成？并非成功，这个结果是没法过测的，日常使用也可能遇到蓝屏或者突然重启的问题，这是因为电压变化不稳定导致核心吃不饱电罢工导致的。

接下来首先调整金银核心：

1）确认你的金银核心，打开HWI_INFO，右键CPU传感器界面任意栏找到OSD设置，如下图

可以看到每颗Core的编号，#号后紧跟着的数字即为排位，标1的两颗即为金核和银核

接下来介绍一个测金银核最小CO的捷径：

1）记得在BIOS里保存你的配置

2）将每颗核心的CO设置关闭，调整成全核一起设置，建议从-20开始逐渐加大

3）保存后开机，直到你的机器可以正常进入系统并且运行一段时间，那么这个值就是你银核的最小电压（我的是-15）

4）能进系统依然是不稳定的，运行高负载的单核游戏继续测试，能够持续玩半小时左右的状态，就是你金核的最小电压（我的是-13）

确定完金银核的电压之后就很方便了，不断调整其他核心的CO，直到能够在不撞墙的情况下通过R23的半小时负荷测试即可。当然如果测试没通过，也没必要一直测，正常使用直到出现问题，然后进BIOS调一下，这个过程将持续大概半年（这就是你和CPU的磨合期）

最终成绩：

Cinebench R23 ：多核30分钟过测 22296

电压1.335v 全核4.625GHz，最高温度87℃

CPU-Z：单核670，多核9983

日常使用玩某单机游戏情况：

温度60~68，功耗100w~130w

具体主板内设置：

内存开启自动XMP

AMD PBO2 5900x

cpu colaborate loadline：mode4

PPT：210W

TDC：180A

EDC：160A

PBO Scalar：8x

CPU boost clock：enabled positive auto

PTTL：120

CO：（核心排序从0-11）

-25，-27，-15，-29，-13，-25，-27，-27，-29，-27，-27，-27

【封面取自：https://x.com/yasai31_】

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