电路原理图gnd（电路原理图怎么画）



本篇文章是个人对AD的一些学习总结，如有错误，望指出，看到后第一时间会进行改正的，望海涵！谢谢！

类的建立：

PCB常见的信号类型大体分为两类：电源信号(VCC和GND等)、传输信号(除了电源的其它信号)；由于在布线过程中，对于电源信号与普通的常见传输信号的布线规则不同，故为了避免在布线过程中忽略相关的走线区别，可以通过建立类将不同的PCB信号归为不同的类并设置不同的规则要求；

会弹出对象浏览器界面：

最后点击确定即可创建成功；

布线规则：

走线的载流能力的干扰因素有：走线宽度、铜厚、温升等；

电源信号的走线要求对比于传输信号的走线要求更粗，需要根据电流的载流情况进行加粗，计算公式为(表层20mil的走线可以载流1A，内层为40mil的走线载流1A)，原因是表层会有一些铜厚和特殊工艺的影响(比如沉金，喷锡等)；而铜厚越厚，载流能力越强，故表层的载流能力>内层；

传输信号的走线要求(非阻抗控制情况下)：6mil以上宽度，因为市面上工厂的大部分定价是走线小于6mil会收额外的工艺费，故建议普通的传输信号走线宽度>6mil；而且最低不低于3.5mil，因为市面上普遍的最低工艺为3.5mil，低于3.5mil可能会出现无法生产的问题；同时可以根据电流的载流情况进行加粗处理；

常用推荐：传输信号(>6mil)   电源线(>10mil)

多层板走线时，还可以单独设置每一层的走线规则；

传输信号的走线要求(有阻抗控制的情况下)：需要通过专业的阻抗计算软件进行计算(比如SI9000等)；或者可以用嘉立创的阻抗计算工具：嘉立创阻抗计算 (jlc.com)；

根据计算结果进行走线；

特殊信号颜色修改：

对于信号较多的情况，为了方便查看特殊信号，可以将特殊信号进行颜色修改：

右下角点击Panels，选择PCB，会弹出PCB的窗口；

弹出颜色选择器，选择想要的颜色进行更改即可；

更改成功后，飞线颜色会变为自定义的颜色：

间距规则：

常规的间距规则设置为6mil，因为市面上工厂的大部分定价是走线间距小于6mil会收额外的工艺费，故建议走线间距>6mil；而且最低不低于3.5mil，因为市面上普遍的最低工艺为3.5mil，低于3.5mil可能会出现无法生产的问题；对于BGA的间距规则可以设置为4~6mil中间，最低不低于4mil，最高不大于6mil；

当多个高速信号线长距离走线时应遵循3W原则，即当走线的中心间距不少于3倍线宽时，可以保证70%的线间电场不互相干扰，当遵循10W原则时，则可以保证98%的线间电场不互相干扰；

串扰产生的原因：即两个相邻的导体之间会直接构成电容，故走线与走线直接也会存在类似于电容的场串扰；

注意：AD提供的间距规则设置是边缘到边缘的距离，故设置时设置为2W；

爬电距离：

爬电距离一般是针对高压电路设计的，指的是在电气设备中，两个导电部分之间沿着绝缘表面的最短距离；爬电距离的计算公式为：L=KV，L代表爬电距离，K代表污染等级，V代表工作电压；

例如：工作电压为50V，且假设污染等级为2（即0.2 mm/V），可以按以下公式计算爬电距离：爬电距离=0.2 mm/V×50 V=10 mm爬电距离=0.2mm/V×50V=10mm

因此，工作电压为50V时，建议的爬电距离为10mm。

爬电距离的计算如下图所示：

挖空操作：

当某一个元器件的封装限制了焊盘之间的爬电距离时，无法通过增大焊盘间距来满足爬电距离时，需要对其进行挖空操作，通过挖空铜板来满足爬电距离；

切换到板框层(通常是机械层)，根据爬电距离需求画一条走线，然后在菜单栏处选择工具T，选择转换V，以选中的元素创建板切割槽B；

切换到3D进行查看，可以看到已经切割出一条切割槽；

短路规则：

开路规则：

过孔规则：

常规的过孔孔径设置为大于6mil(小于0.15mm的打孔称为盲埋孔)，通常推荐打12mil的孔，孔环正常要求大于4mil，故常用打孔的内外径为8/16、12/20、10/18等；

阻焊规则：

焊盘周边有一圈阻焊，用于防止油墨溅到焊盘上导致焊接问题，一般常规设置为2.5mil的阻焊延伸；

阻焊桥：两个阻焊层之间的油墨称为阻焊桥，常规设置为大于4mil，对于芯片封装等特殊的焊盘间距可以进行缩小，避免阻焊之间连接引起焊接连锡的情况；

铺铜规则：

铺铜的连接方式有三种：十字连接、全连接、不连接

十字连接：散热较为均匀，适用于手工焊接的焊盘；

全连接：散热较快，载流能力更强，但是手工焊接时容易造成器件两端焊锡温度不一致，导致焊接不良；

不连接：只有特殊情况下才会使用；

故焊盘采用十字连接，过孔采用全连接；

多层板时，过孔的打孔位置会多一圈反焊盘，即过孔的孔壁到铜的边缘的距离，常规设置为5~9mil，原因是避免割裂地平面，增大回流面积；

修铜皮：挖空紧密走线之间的尖岬铜皮，因为尖岬铜皮容易形成T型铺铜，造成天线效应；

常用规范：

打孔规范：错位打孔，因为并排打孔容易割裂铜皮；

走线规范：尽量走钝角，因为锐角易存在信号反射；

Cheap器件尽量对称出线，相邻焊盘同网络情况下不直接连接，而是拉出走线；

走线布局时，尽可能考虑到环路面积，尽可能减小环路面积；

顶底对贴：对于芯片附件的电容电阻过多的情况下，采用这种方式来减少器件布局空间，将部分电容放至背面，并与正面的电容对贴；芯片应与周边电容保持1.5mm的焊接距离，尽可能减少芯片附件的电流环路；

该文章只是个人的一些学习笔记，仅供参考使用，如果上述有错误的地方，望大家指正，看到后一定第一时间修改，望大家海涵！

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