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测试驱动开发流程(测试驱动开发流程图)



汽车行业走的IATF16949的APQP流程,也就是经典的五个步骤。

来个英文版的。

实际上每个公司的具体实践均有所不同,每个阶段的叫法也不同,只是精神实质符合这五大步骤。

然后就是各大主机厂还会增加额外的流程,比如大众汽车就还有0 series, 2TP,通用汽车就有GP系列。

而相比之下,电子行业就出奇地一致,不管什么公司,开发流程都是:

EVT->DVT-> PVT->MP

而且叫法完全一致,名字都不改,这就是为什么在电子行业跳来跳去做事的流程都一样。

详细流程看下面这张图。

和汽车行业的区别是,电子行业只要做verification,而汽车行业要做validation,要求就高很多,每个工序都要做CPK/PPK,所有测量仪器都要做MSA,搞死人,而电子行业只要尺寸在规格之内就好(少数关键尺寸可能要求做CPK)。其他非汽车行业非电子行业要求就更简单,设计验证完可能就直接量产,连试生产都没有。

Drop—Proto—EVT(Engineering Verification Test)—Carrier Build—DVT(Design Verification Test)—PVT(Production verifiction test)-> Ramp up& MP(Mass Production)


以下是Cici同学的分享。

Drop:雏形展现

客户会给很多想法,有很多种样品需要做,一般是十几个,这些样品的区别在于产品结构大不相同,客户需要的出货量也会比较少,要多了也没用。

产品结构3D图,来自客户ID (工业设计)& PD(产品开发),懒一点的客户,连个2D都不给,请卑微的供应商自己画2D,给的3D还有一些断面需要自己补全,好好好,客户是老大,也不是人家懒,毕竟一开始不需要多具体,给个雏形,就可以自己去做了。

Drop阶段也是有分Drop0 Drop1, 这就是多做几轮雏形,这时候可以确定的,只有产品的材料,铝的,还是不锈钢,还是什么。

这个阶段还会需要协助客户做一些测试,例如手机的玻璃没有定下来,就会让供应商测试不同种类的玻璃,以便对比然后lock down.

简言之,Drop阶段就像,我们玩游戏选角色,每个角色有什么优缺点,十几个角色的雏形做对比。

Proto:原型初定

相比Drop的阶段,Proto阶段产品结构相对就会比较具体了,也会需要组一些配件上去,当然了,还是需要做很多种样品,大概也就是十几个,出货量也很少,毕竟都是摸索阶段。

需要提到的就是这个阶段客户需要代工厂做的验证会很多,很多结构性参数需要lock down。这个阶段客户的产品结构还是会一直修改,修改的频率很高。因为这个阶段后,产品结构就要基本定型了,后面要大改是不可能的,这个阶段就让客户尽可能的作死吧。

这时候做的验证,就像你玩游戏选的每个角色,要开始尝试武器杀伤力多大,盔甲防御性多强,每个角色的特性决定了他的装备优劣,基于这些装备来对比角色是不是适合你。

EVT(Engineering Verification Test):工程确认

经历了两轮的挑选,你选择角色不可能还是十几个之多了,就剩下几个你自己心仪的,用的顺手的了。

这时候,客户会告诉你,哪些样品已经不需要再做了,放弃了,所以样品数量会下降,但是出货数量会上升,因为需要大量的样品去进行整机的测试。

包括功能性测试,信赖性测试,电子元件的测试,软硬件测试等等。

Carrier Build:相关准备

产品各项参数都已经lock down, 所以关于治具,模具这些要kick off。

Carrier build 其实就是EVT 放大量的过程,就是打游戏开始买装备,武装自己的过程。

这个阶段,客户的要求已经很明确,我就要这样,你给我做出来,作为供应商就要解决一些技术问题,去满足客户的要求,工程面的问题要在这里陆续解决。

DVT(Design Verification Test):设计验证

DVT的时候,材料结构都不会变,可能会有一些细节的变更,这些小的变更只需要改变一下加工程式或者一些完全不会delay schedule的细节,因为模具治具已经开始在做了,再变更,客户PD可以不用干了,会被EPM骂死。

这个时候,需要把最终产品lock down,所有的细节都要定下来。

这是你用喜欢的几个角色,喜欢的几个武器,都定下来了,这些硬件都差不多了,可以开始尝试打boss了。

PVT(Production Verification Test):生产验证

小批量试产,所有夹治具、机器、仪器、测试工具都要按照量产的标准配置,用来验证产品是否能够量产。

Ramp Up & MP(Mass Production):开始赚钱

Ramp up & MP 一起写是因为到这个部分,基本上客户工程面,设计面的大部分工作开始要告一段落,剩下就是GSM EPM这些人跟进得比较多了。负责这个阶段的供应商,也会将工作重心从BU(business unit)端转移到OP(operation)端。

这时候,需要提升产能,提升良率,提升直通率(直通率:产品从原材到出货的良率,如投产100,出货5,直通率为5%)

值得一提的是,ramp up阶段会建立一个golden line,所有的量产流程需要改进的地方,都会在golden line尝试,确认,再普及到其他普通的产线,golden line是走在前面的最优流程。这样可以保证产线量产时的决策都是不会出大的差错的,有可行性的保障。

这时候,觉得像我的人物角色,硬件确认了,我自己需要多练习技能,越打越6,不能自拔。

随着开发的深入,出货样品种类越来越少;出货样品数量越来越多;产品结构更改越来越少;对良率的要求越来越高,生产工艺趋于成熟。

每个Milestone,现在觉得都是不可或缺的,这也是代工厂普及的打样到生产的流程。

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